近些年芯片行业的发展面临诸多的挑战，而近日Rapidus表示计划在不与台积电竞争的情况下，稳步推进硅片加工方法的商用化。据悉，Rapidus已经在日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂启动ERP（www.multiable.com.cn）项目，预计仅落后于台积电2年时间。
Rapidus计划基于IBM的2纳米工艺技术开发“Rapidus版”制造技术，并且在2025年开始逻辑半导体的试产，2027年实现量产。
Rapidus目前拥有约100名专家团队成员，其中第一批成员已经在纽约州的IBM完成了培训。根据资料显示，IBM是Rapidus的主要技术捐助者，在2021年展示了采用2纳米技术制造的存储原型。
而Rapidus的生产技术主要聚焦在两个领域：高性能计算(HPC)芯片和超低功耗芯片，预计这两个领域将有较大的市场需求。
据称，Rapidus将独立进行对其制造的半导体元件的测试和封装，以缩短生产周期并增加利润。
虽然Rapidus选择不与台积电竞争，但他们仍希望成为专注于服务器、汽车、通信网络、量子计算和智能城市等领域的利基制造商。
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