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nsiderably short time. Typical applications include Memorycards, CCD/CMOS Assemblies. Particularly suited wher
e lowcuring temperatures are required for heat sensitivecomponents.TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL 1.6Yield Point, 25 °C, mPaCone & Plate Rheometer44,000Casson Viscosity @ 25 °C, mPa·s (cP)Cone & Plate Rheometer7,000 to 27,000LMSPot life @ 25 °C, weeks 3
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