1.采用表面贴装技术(SMT);
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力
|
公司基本资料信息
|
1.采用表面贴装技术(SMT);
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力