双键DB114铜质修补剂

DB114是一种双组份、胶泥状，由多种合金材料与改性增韧树脂进行复合得到的高性能聚合材料，颜色与铸铜件基本一致。

二、 应该领域

用于各种黄铜、青铜铸件和工艺铸件缺陷的修补。

三、 性能指标

本参数为实验室条件下（温度23±2℃，相对湿度50±5%）取得，由于实际工况比较复杂，建议用户根据实际工况做预测试。

四、 使用方法

1. 表面处理：打磨或喷砂清除被粘物表面的灰尘、油污及锈迹，最后用清洗剂清洗。

2. 配胶：按甲乙6：1配比将两种组分混合均匀，颜色一致。

3. 施胶：将调好的涂层胶均匀的涂敷于被防护物表面并达到一定厚度。

4. 固化：室温24h完全固化或常温1h+加热至80℃保温2h完全固化。

五、 注意事项

1. 温度低于15℃时，应采取适当加温措施，否则应延长固化时间。

2. 当环境温度较高或混胶量较大时操作时间将会缩短。

3. 本品在的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期2年；按非危险品运输。

4. 本品属非危险品，但勿入口和眼，避免长期与身体直接接触。