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DB9058属于双组份加成型硅凝胶，具有极优的抗冷热交变性能，对大多数基材的粘附性和密封性良好，较长的凝胶时间，优异的电气绝缘性和耐高低温性能，以及自动愈合性能，且固化过程中无副产物产生、无收缩。
二、应用领域
本品专用于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封等。
三、产品规格
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固化前 |
外观 |
无色透明流体 |
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固化后 |
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A组份粘度（cps,25℃） |
1100 |
针入度（1/10mm） |
300 |
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B组份粘度（cps,25℃） |
1100 |
使用温度范围（℃） |
-60~200 |
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操作性能 |
混合比例（重量比）A:B |
1：1 |
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1015 |
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混合后粘度（cps,25℃） |
1100 |
介电常数（1.2Mhz） |
3 |
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混合后密度（g/ml,25℃） |
0.95～1.00 |
击穿电压强度（kv/mm） |
≥20 |
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可操作时间（min,25℃） |
60～120 |
介质损耗角正切（1.2Mhz） |
≤1.0×10-3 |
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固化时间（h,25℃） |
24 |
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固化时间（min,80℃） |
30 |
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