产品特性:颜色:透明
温度范围:-54℃到71℃
处理时间:5-60秒
完全固化时间:24小时
主要应用行业:电子工业(半导体制造、芯片封装、电路板&模组保护与组装、LED灌封、汽车电子、平面显示)、电源工业