回天胶水阻燃型有机硅专业导热灌封胶5299

典型用途

一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如LED灯线路板等。

固化前特性

典型值        范围

A组分     

外观                         灰色流体

基料化学成份                 聚硅氧烷

粘度mPa.s (GB/T2794-1995)    2800     2500～3500

密度g/cm³ (GB/T13354-1992)    1.62     1.6～1.7

B组分

外观                         白色流体

基料化学成份                 聚硅氧烷

粘度mPa.s (GB/T2794-1995)    2000      1500～2500

密度g/cm³ (GB/T13354-1992)   1.65      1.6～1.7    

混合特性

典型值        范围

外观                          灰

重量比：                     A:B=1:1

粘度mPa.s (GB/T2794-1995)    2500     2000～2500

操作时间min (25℃)           120        90～150

固化时间min(25℃)            180       150～210

固化时间min (80℃)              20         15～25

固化后特性  

典型值        范围       

硬度shore A(GB/T531.1-2008)   50         45～55

导 热 系 数   [ W/(m·K)]                            0.75                   0.7～0.8

(TPS)           

介电强度 kV/mm(GB/T1695-2005)       18             ≥15

体积电阻率 Ω·cm (GB/T1692-2008)  1.5×10¹⁴   ≥1.0×10¹⁴  

工作温度℃                             -50～200

使用说明

混合前：A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

脱泡：可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡：将混合均匀的胶水灌入元器件后静置10-20分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空1-5分钟后再灌注。

灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。

注意事项

远离儿童存放。

胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。

本品属非危险品，但勿入口和眼。

胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：

·N、P、S有机化合物。

·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。

·含炔烃及多乙烯基化合物。

为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。

包装规格

订货代号：

其中：    

贮存条件

在8-28℃阴凉干燥处贮存。贮存期为6个月。