·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品在150℃加热固化。
·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
规格表
制造商物料号 |
包装 |
颜色 |
密度(g/ml) |
粘度(mPa.S) |
适用时间(min) |
固化时间 |
导热率(W/m·K) |
固化方式 |
硬度(Shore) |
绝缘强度(kv/mm) |
拉伸强度(Mpa) |
温度范围(℃) |
品牌 |
DC-SE4450-1KG |
1 kg/罐 |
灰色 |
2.73 |
57000 |
- |
30 min @150℃ |
1.92 |
加热 固化 |
A94 |
|
7.3 |
-45 ~ 200 |
道康宁 |
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