·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
·快速表干:提高生产效率。
·脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。
·中等粘度:可自流平,便于操作。
·精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在不能使用室温下脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源模组中元器件固定,PDP等离子模组保护等。
规格表
制造商物料号 |
包装 |
颜色 |
密度(g/ml) |
粘度(mPa.S) |
挤出率(g/min) |
固化方式 |
表干时间(min) |
固化时间(h) |
硬度(Shore) |
断裂_拉伸率(%) |
拉伸强度(Mpa) |
温度范围(℃) |
品牌 |
DC-SE9186L-TRA-100G |
100 g/支 |
无色 半透明 |
1.02 |
26900 |
- |
室温固化 |
8 |
24 |
A24 |
|
1.5 |
-45 ~200 |
道康宁 |
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