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特点： Features
1、该机适合于CSP、BGA、QFP、多晶片、倒装进行储存、调用打印；
2、各温区均采用微循环热风上下循环加热方式，使炉腔温度均布，且热容量大，PCB板受热均匀且不移位；
3、炉体上盖由电动丝杆顶升方便清洁内部；
4、延时开关保护功能，停机后均匀降温，防止因不均匀降温使传输部件变形；
5、断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出而不致损坏；
6、具温度超差，PCB板自动跟踪系统（检测掉板）及风机异常报警功能，故障诊断，声光报警；
7、可对PCB板在线计数、在线测温，并随时对数据典型线片锡膏完美焊接，也适合于胶水固化。
8、PCB板传输、链条宽度、热风机速度为开关控制，可通过电脑进行自动调节；
9、电脑自动监测、显示设备工作状况，测试设备各接口；
10、可电脑设置定时自动开机/关机；
11、链条、网带同步等速并行传输，可加工单面、双面PCB板，可与SMT设备在线连接，实现全线自动化；
12、导轨为特制优质铝合金，高硬度高强度，变形小精度高，自动调接导轨宽度；
13、中英文Windows xp控制系统，功能强大，操作方便。
规格参数
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机 型 |
DCX－W300 |
DCX－UL4006 |
DCX－UL4008 |
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外型尺寸L ×W× H(mm) |
2300 ×X 780 × 1300 |
2500 × 780× 1300 |
4800× 1250 ×1400 |
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基板尺寸L × W × H(mm) |
200 ×200 × 30UD |
250 ×X 250× 30UD |
400×350 ×30UD |
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元件适用种 |
CSP、QFP等单面板 |
CSP、QFP等单面板 |
BGA、CSP等单/双面板 |
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炉内构成 |
4温区、八加热、八温控 |
六温区、十二加热、十二温控 |
八温区、十六加热、十六温控 |
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适用锡膏类型 |
无铅焊料/普通焊料 |
无铅焊料/普通焊料 |
无铅焊料/普通焊料 |
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炉体开闭 |
手动开启 |
手动开启 |
电动丝杆自动开启 |
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停电保护 |
UPS及延时关机 |
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控制方式 |
电脑/PID控制 |
电脑/PID控制 |
电脑/PID控制 |
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控温精度 |
±1℃ |
±1℃ |
±1℃ |
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运行速度 |
100-1200 (mm/min) |
100-1500 (mm/min) |
100-2000 (mm/min) |
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传送方式 |
网带 |
网带 |
网带/链条传送 |
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网带宽度 |
300mm |
300mm |
450mm |
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传送方向 |
左→右（右→左可选） |
左→右（右→左可选） |
左→右（右→左可选） |
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总功率 |
9.8KW (使用时约5KW) |
14.6KW(使用时约8KW) |
26.6KW(使用时约12KW) |
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电 源 |
3φAC380V,50Hz,三相五线制 |
3φAC380V,50Hz,三相五线 |
3φAC380V,50Hz,三相五线 |
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重 量 |
约350KG |
约450KG |
约1150KG |
