生产流程(全流程)
1. FPC生产流程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影
→ 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻
→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符
→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
2.单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻
→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金
→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
深圳市广大综合电子有限公司是一家高科技民营企业,公司成立于2004年,总投资500万元,主要从事FPC柔性线路板的制造研发。其被广泛应用于通讯产品、医疗器械、电子设备、工业控制、计算机、汽车、航天航空以及国民经济等各个领域,月生产能力在18000万平米以上。
工厂位于广东省深圳市,工厂面积5000平方米,公司拥有一支高素质管理、研发、生产的职工队伍,拥有全套具有微机控制的先进设计、生产、检验设备,严格按照ISO14000管理体系以及TS16949国际质量管理体系的质量标准执行,力求达到美国军用标准(MIL)和美国电子电路互边与封装协会(IPC)标准,并不断更新美国保险实验室(UL)的认证,以使所有产品的质量、生产技术以及质量管理符合国际标准和顾客要求,产足华南,服务全球。