Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶

类别

SNN55RXP

SNC45-RXP

SNK55-RXP

SNL60-RXP

SNN65-HXP

弹性体

有机硅

有机硅

有机硅

有机硅

有机硅

填料类型

银/镍

镍/石墨

银/铜

银/铝

银/镍

体积电阻率（ohm-cm）

0.010

0.04

0.002

0.003

0.005

硬度

55 Shore A

45 Shore A

55 Shore A

60 Shore A

65 Shore A

密度（固化）

3.3 g/cm3

1.8 g/cm3

3.0 g/cm3

2.1 g/cm3

3.84 g/cm3

密度（未固化）

2.8 g/cm3

1.6 g/cm3

2.3 g/cm3

1.8 g/cm3

3.78 g/cm3

粘合强度（Al）

>180 N/cm2

>150 N/cm2

200 N/cm2

140 N/cm2

200 N/cm2

固化条件

15°C至40°C，相对湿度50%

15°C至40°C，最小相对湿度50%

15°C 至 40°C, 50% 相对湿度

15°C至40°C，相对湿度50%

至少120°C

完全固化时间

24小时

24小时

24小时

24小时

125℃下1.5小时