FlexK-LoK 5G是一种低介电常数，低介损以及低密度的硅橡胶片材，用来作射频及微波的空间隔离。它的密度仅为聚苯乙烯的一半，是聚四氟乙烯的四分之一。
FlexK LOK防水，且具有极佳的高低温耐受性。材料不会剥落粉化。复杂形状可以通过模切或水刀切割。
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