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导热膏介绍
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为界面材料。
导热膏特性
导热膏既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
导热膏技术指标
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外观（目测）
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白色粘稠脂状
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表观密度
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2.4
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稠度，锥入度
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220±5
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油离度
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（200℃/24h）%≤ 0.1
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挥发分
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(%,200℃/24h) 0.5
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使用温度范围
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(℃) -50~260℃
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钢板腐蚀测试
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100℃×24Hr
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导热系数
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（cal/cm.sec.℃） 1.0-5W
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CAS
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112926-00-8
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导热膏使用方法
施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后，再将二表面略施压锁紧即可。
如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化，不影响接触面的装卸，拆装后可重新涂脂。
导热膏包装规格
针管装：0.5g-50g
罐 装：500g,1000g
桶 装：5kg,10kg,20kg
保质期：常温下保存两年
销售员许杰：18016467081 021-51877801
