BGA测试仪

目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高，PTI818 BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp diode, 对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。

详细介绍：

  

§ 模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。

§ 丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。

§ 测试程序全部自动生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。

§ Board View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。

§ 完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。

§ PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。

§ 支持GPIB外围设备扩展功能。

§     封装与晶圆锡球接点的开短路测试。

§     IC内部的开短路测试。

§     IC 内的保护二极体测试。

§     Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC　阻抗比对测试。

§     Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC　电容比对测试。

§     ＩＣ载板上元器件值的测试 。

§     对ＩＣ上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。

§     通用ＧＰＩＢ扩展来量测ＩＣ关键点波形，频率等参数。

系统规格                                

测试点数:

         标准配备:320点                               

           大型主机:可以扩充至4096点                                  

测试项目:     

        最大测试步骤:300000setp                                 

测试时间:     

        开路/短路测试:每1000点约≤1Sec(Typical DUT)                     

测试范围:

    电阻: 0.01Ω至40MΩ                                   

      电容:0.1pF至10000uF                             

      电感： 1.0uH至60H                                

      二极管/三极管：0.1至9.99V                            

      Zener Diode:标准0.1V至50.0V                               

功能测试： 0.00V至50V                                      

软体系统：    "支持winxp,win2003,winvisat/多语言"

一，IC品质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。

二，大批量返修IC的检测。

三，不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。