发光二极管（LED）用衬底材料市场投资可行性战略研究报告

2013版发光二极管（LED）用衬底材料市场投资可行性战略研究报告
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【报告编号】18526
【出版时间】2013年3月
【价    格】[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元
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【报告目录】

第一章 半导体照明（LED）产业概述
1.1 半导体照明（LED）产业背景环境
1.2 LED 产业链主要产品、分类及应用
1.3 半导体照明产业链的各个重要环节及其特点
1.3.1 半导体照明产业概述
1.3.2 上游环节产业链
1.3.3 中游环节（芯片制备）产业链
1.3.4 下游环节（封装和应用）产业链
1.3.5 全国主要半导体产业基地及潜力点

第二章 全球及我国LED 产业现状与发展
2.1 全球半导体照明产业现状
2.1.1 全球半导体照明产业格局现状及发展
2.1.2 全球半导体照明产业重点区域及企业现状
2.2 中国LED市场现状
2.2.1 中国LED市场地位与现状
2.2.2 中国LED外延及芯片环节现状分析
2.2.3 中国LED封装环节现状分析
2.2.4 中国LED应用领域现状分析
2.2.5 2011年我国LED产业发展特点
2.3 中国LED发展预测
2.3.1 政策支持
2.3.2 投资分析
2.3.2.1 投资结构分析
2.3.2.2 投资资金分析
2.3.2.3 投资区域分析
2.3.2.4 2012年LED产业投资建议

第三章 LED用衬底材料概述
3.1 衬底材料的类型及在LED产品中的作用
3.2 LED芯片常用衬底材料选用比较
3.3 LED用衬底材料相关政策资源分析
3.4 LED用衬底材料相关产业分析

第四章 蓝宝石篇
4.1蓝宝石衬底概述
4.1.1 蓝宝石衬底概念
4.1.2 蓝宝石单晶晶体物理性能
4.1.3 蓝宝石衬底主要类型和应用领域
4.1.4 蓝宝石衬底主要技术参数及工艺路线
4.1.5 蓝宝石衬底标准
4.1.6 蓝宝石基板应用种类
4.2 国内外蓝宝石衬底行业现状与发展
4.2.1 国外行业发展现状与企业介绍
4.2.2 国外企业及其产品简介
4.2.2.1 Rubicon
4.2.2.2 STC
4.2.2.3 Monocrystal
4.2.2.4 越峰电子材料股份有限公司
4.2.2.5 日本的京都陶瓷（Kyocera）
4.2.2.6 并木精密宝石工业
4.2.2.7 Astek
4.2.2.8 其它
4.2.3 国内蓝宝石衬底行业发展现状
4.2.4 国内主要蓝宝石单晶生产企业简介
4.2.5 国内蓝宝石长晶炉市场情况
4.3 我国LED产业对蓝宝石衬底的需求分析
4.4 蓝宝石衬底生产技术分析
4.4.1 目前蓝宝石单晶主要生长技术分析
4.4.2 国内外主要技术发展趋势

第五章 碳化硅篇
5.1 碳化硅衬底概述
5.1.1 碳化硅衬底概念
5.1.2 碳化硅性质
5.1.3 碳化硅主要类型及应用领域
5.1.4 碳化硅衬底标准
5.2 国内外碳化硅衬底产业及市场分析
5.2.1 国外SiC晶片市场分析
5.2.2 国外企业及其产品介绍
5.2.2.1 CREE
5.2.2.2 SiCrystal
5.2.2.3 道康宁
5.2.2.4 新日铁集团
5.2.2.5 普利司通
5.2.3 国内SiC晶片生产及需求分析
5.2.4 国内SiC晶片技术发展趋势
5.2.5 国内研发、生产企业及其产品简介
5.3 国内外碳化硅衬底行业的需求分析
5.3.1 国内市场对碳化硅衬底的需求分析
5.3.2 军事领域对碳化硅衬底的需求分析
5.4 碳化硅衬底技术分析
5.4.1国外碳化硅技术现状分析
5.4.2 国内碳化硅生产技术与研究现状

第六章 硅衬底篇
6.1 硅衬底概述
6.1.1 硅衬底概念
6.1.2 硅衬底材料的优势
6.1.3 部分涉及单晶硅及硅抛光片国家及SEMI标准
6.2 国内外市场对硅衬底材料市场的需求
6.2.1 LED产业对硅衬底材料的需求潜力分析
6.2.2 硅衬底材料在其他新兴领域的需求
6.3 国内硅衬底生产技术分析

第七章 砷化镓篇
7.1 砷化镓材料概述
7.1.1 砷化镓的概念
7.1.2 砷化镓分类
7.1.2.1 按照应用领域不同分类
7.1.2.2 按照工艺方法不同的分类
7.1.3 砷化镓生长方法概述
7.2 国内外砷化镓材料的发展
7.2.1 境外砷化镓材料的发展
7.2.2 境外砷化镓材料市场的发展
7.2.3 境外砷化镓企业的现状与发展
7.2.4 国内砷化镓材料的现状及发展
7.2.5 国内砷化镓企业的现状
7.3 砷化镓外延片的加工
7.3.1 砷化镓外延片的工艺法
7.3.1.1 气相外延
7.3.1.2 液相外延
7.3.1.3 分子束外延（MBE）
7.3.1.4 MOCVD
7.3.2 LED使用中对砷化镓外延材料的性能要求

第八章　其他衬底材料
8.1 氧化锌
8.1.1 氧化锌晶体概述
8.1.2 氧化锌晶体应用及发展
8.2 氮化镓
8.2.1 氮化镓晶体概述
8.2.2 氮化镓晶体应用及发展
8.3 硼化锆
8.3.1 硼化锆晶体概述
8.3.2 硼化锆晶体应用及发展
8.4 金属合金
8.4.1 金属合金衬底概述
8.4.2 金属合金衬底应用及发展
8.5 其他晶体材料
8.5.1　镁铝尖晶石
8.5.2　LiAlO2和LiGaO2

第九章 发光二极管（LED）用衬底材料行业投资机会与风险预警
9.1 投资环境的分析与对策
9.2 投资机遇分析
9.3 投资风险分析
9.3.1政策风险
9.3.2经营风险
9.3.3技术风险
9.3.4进入退出风险
9.4 投资策略与建议
9.4.1企业资本结构选择
9.4.2企业战略选择
9.4.3投资区域选择
9.5  专家投资建议

图表目录（部分）：
图表：LED主要产品构成图
图表：LED制造工序
图表：LED各产业环节
图表：LED上游产业环节
图表：LED中游芯片产业环节
图表：LED下游封装产业环节
图表：下游LED应用产品环节
图表：我国LED区域企业数量产业分布
图表：2011年我国半导体照明产业各环节产业规模
图表：2006-2011年我国LED芯片市场销售情况
图表：我国LED封装市场规模及增长率变化
图表：我国2011年半导体照明应用领域分布
图表：2010-2011年规划投资额对比情况
图表：2011年规划投资结构分布情况
图表：2011年规划投资资金来源情况
图表：2011年规划投资额区域分布情况
图表：LED 生产制程
图表：LED芯片基本结构
图表：蓝宝石作为衬底的LED芯片
图表：采用蓝宝石衬底与碳化硅衬底的LED芯片
图表：蓝宝石CZ 拉晶法
图表：蓝宝石晶体KY 泡生长晶法
图表：蓝宝石衬底材料技术工艺路线
图表：蓝宝石衬底LED芯片成本构成
图表：全球LED衬底主要厂商区域分布图
图表：2010年蓝宝石晶棒全球市占率分布状况
图表：2011年蓝宝石晶棒全球市占率分布
图表：2010蓝宝石衬底片全球市占率分布
图表：全球LED蓝宝石衬底需求预测
图表：蓝宝石衬底的消费市场占率分布
图表：国内主要蓝宝石晶棒厂商所在位置一览
图表：2009-2014年国内上游环节产能和全球市场总需求及预测
图表：柴氏拉晶法（Czochralski method）之原理示意图
图表：泡生法原理示意图
图表：全球SiC市场区域分布比例
图表：美国国防部2005年碳化硅/氮化镓HEMT的发展计划
图表：硅衬底材料产品简单生产过程
图表：Si衬底GnN基LED芯片结构图
图表：早期GaAs晶体生长方法
图表：GaAS晶片市场规模
图表：世界砷化镓市场发展
图表：日本砷化镓需求的发展
图表：国内砷化镓单晶生产线工艺方法所占比例
图表：国内GaAs产品内销与出口比重
图表：液相外延装置的示意图
图表：MBE装置的示意图
图表：分子束外延（MBE）设备
图表：MOCVD外延装置的示意图
图表：半导体化和物材料的禁带宽度和晶格常数的关系
图表：ZrB2晶体结构示意图
图表：采用金属及蓝宝石两种衬底的GaN LED器件原理图
图表：我国主要LED厂商产业链分布
图表：我国LED四大分布区域及其主要特点
图表：2011年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表：2011年国内LED投资项目一览
图表：各类外延衬底基片材料主要物理性能对比
图表：各种衬底材料的综合性能比较
图表：蓝宝石单晶片基础物理参数
图表：蓝宝石产品类型
图表：2英寸蓝宝石单晶片规格
图表：蓝宝石衬底相关标准
图表：全球LED衬底材料主要生产企业
图表：2010年全球主要LED蓝宝石基板生产厂商2英寸基板的厚度
图表：蓝宝石晶棒除了应用于LED产业的用途
图表：2010-2011年全球前十大蓝宝石衬底厂商产能情况
图表：2011-2012中国本土蓝宝石衬底企业15强
图表：国内蓝宝石企业近期项目投产计划
图表：国内研制蓝宝石长晶炉的主要企业
图表：蓝宝石单晶制备方法统计
图表：蓝宝石单晶主要生长技术方法的比较
图表：SiC衬底材料与硅及GaAs比较
图表：功率器件（4H?n型）用SiC单晶的各厂商生产现况
图表：SiC体单晶的生长技术比较
图表：国际SiC产品的水平
图表：砷化镓基本性能参数
图表：GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表：GaAs单晶各种生长工艺方法优缺点的比较
图表：全球砷化镓产业链构成
图表：国内主要砷化镓单晶生产厂家生产情况
图表：国内砷化镓单晶材料厂家的生产开发、生产情况
图表：砷化镓的外延片特性
图表：列出了纤锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性比较
图表：略