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详细描述:
施敏打硬CEMEDINE 1500AB胶为二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂，无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好。施敏打硬1500AB胶用途广泛，适用于电子、电气产品元件的密封及粘合。。施敏打硬1500AB胶特别是可粘弯曲性粘着层.可粘接各种物质如金属.陶瓷.大理石.玻璃.压克力.塑胶.橡胶
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性
4.室温硬化无须加热或添购设备
5.硬化时间短，减少库存累积
6.单液型不需混合
外观:黑色,白色、透明
粘度:100P
密度:1.26
硬度:40
断裂强度(N/mm):2.0
.
。本品用于接着,填缝,固定 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性
4.室温硬化无须加热或添购设备
5.硬化时间短，减少库存累积
6.单液型不需混合
外观:黑色,白色、透明
粘度:100P
密度:1.26
硬度:40
断裂强度(N/mm):2.0
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。本品用于接着,填缝,固定 使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。
