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TQ_AM335X核心板介绍
TQ_AM335X开发板核心板主要由MPU（AM335XZCZ）、内存（DDR3，256MB*2）、NAND FLASH（在核心板背面）、PMU（TPS65910A3，电源管理芯片）及其它外围电路组成。TQ_AM335X核心板使用引出功能最多的ZCZ封装的MPU，并引出了AM335X芯片的大部分功能，留有各种应用的接口于底板上，满足学习或者是开发所需要的所有要求，部分端口多达7种功能复用，可通过TI提供的针对旗下MPU管脚配置的Pin Mux Utility软件进行查看，实现端口资源的灵活配置，实现更多的功能。
TQ_AM335X核心板实物图及参考封装
核心板参数及电气特性
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核心板尺寸 |
66.5*41*7.5mm |
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核心板层数 |
6层沉金PCB设计、布局、布线充分考虑EMC、EMI |
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核心板引脚数 |
160pin，采用插针接口 |
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MPU |
TI AM335X ARM Cortex A8 |
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主频 |
最高720MHz |
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内存 |
512MB，DDR3 256M*2pcs |
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Nandflash |
256MB，SLC（K9F2G08） |
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PMU（电源管理芯片） |
采用TI设计的电源管理芯片：TPS65910A3 |
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核心板工作功耗 |
5伏 300毫安 |
