| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码
普通会员

天津华诺普锐斯科技有限公司

激光精密切割、激光打孔、微孔加工、异形切割、激光打标刻字

产品分类
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置:首页 » 供应产品
以橱窗方式浏览 | 以目录方式浏览 供应产品
图片 标 题 更新时间
TJ双抛硅片单抛晶圆激光打孔群孔加工
TJ双抛硅片单抛晶圆激光打孔群孔加工华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公
2024-10-12
TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片激光微小孔加工
TJwafer异形切割4寸 6寸单抛硅片激光微小孔加工硅片的主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上特点:切割精度高,表面
2024-10-12
TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工
TJ单晶硅 二氧化硅激光切割晶圆盲孔微孔加工激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件
2024-10-12
TJ半导体硅片切割硅片激光掏圆 衬底硅片异形切割
TJ半导体硅片切割硅片激光掏圆 衬底硅片异形切割华诺激光是一家依托激光技术,致力于激光精密切割打孔精密精细加工研发和代工服务
2024-03-02
TJ晶圆划片衬底硅片激光精密切割单晶硅微结构加工
TJ晶圆划片衬底硅片激光精密切割单晶硅微结构加工激光切割硅片应用行业:半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划
2024-03-02